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芯片X-ray检测设备
LED X 射线检测设备AX8500
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- 图片介绍
- 视频介绍
设备型号：AX8500
设备应用：
LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
半导体、封装元器件、电池行业；
电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
铝压铸模铸件、模压塑料；
陶瓷制品等特殊行业的检测。
设备特点：
90-130KV 5-3μmX 射线源；
FPD 平板探测器；
实时影像；
1000X 系统放大倍率；
6 轴联动系统；
射线源、FPD 同时旋转±35°；
模块化设计，可在线扩展；
经济实用。
检测图片：
相关参数：
| 项目 | 名称 | 参数 |
| 整机状态 | 尺寸 | 1200x1300x1750mm |
| 重量 | 1150kg | |
| 电源电压 | 220AC/50Hz | |
| 功率 | 2KW | |
| 系统放大倍率 | 1000x | |
| X射线光管 | 射线管种类 | 封闭型 |
| 最大电压 | 90-130KV | |
| 探测器 | FPD | |
| 焦点尺寸 | 5-3μm | |
| 运动控制系统 | 运动控制 | 方式鼠标&键盘 |
| 最大载物尺寸 | 410*450mm | |
| 最大检测尺寸 | 350*400mm | |
| 倾斜检测角 | 最大达70°（±35°） | |
| 安全性（辐射量） | < 1uSv/h | |
设备尺寸平面图：
