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芯片X-ray检测设备
多视角离线检测设备AX9100
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- 图片介绍
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设备型号：AX9100
设备应用：
SMT、BGA、CSP、倒装芯片、LED 检测；
半导体、封装元器件、电池行业；
汽车零部件、光伏（硅片焊点）检测；
铝压铸件，模压塑料；
陶瓷制品等特殊行业检测；
设备特点：
90-130KV 3-5μm X 射线源；
Unicomp Technology 日联科技
全国服务热线：400-880-1456 www.unicomp.cn
百万级高分辨率FPD 探测器；
高达1000X 放大倍率,高清晰实时成像；
7 轴联动，多视角倾斜检测；
可离线编程，导航模式检测。
检测图片：
相关参数：
| 项目 | 名称 | 参数 |
| 整机状态 | 尺寸 | 1350(L)x1250(W)x1700(H)mm |
| 重量 | 1900kg | |
| 电源电压 | 220AC/50Hz | |
| 功率 | 1.6kW | |
| 系统放大倍率 | 1000x | |
| X射线光管 | 射线管种类 | 封闭型 |
| 电压 | 90-130KV | |
| 最大输出功率 | 40W | |
| 焦点尺寸 | 5-3μm | |
| X射线系统 | 成像器平板 | 探测器FPD |
| 显示器 | 22寸显示器22"LCD | |
| 系统放大倍率 | 1600x | |
| 检测区域 | 最大载物尺寸 | Φ570mm |
| 最大检测尺寸 | 450mm x 450mm | |
| 安全性（辐射量） | < 1uSv/h | |
设备尺寸平面图：
