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    Chip X-ray Intelligent Detector
    AX9100
    • X-ray Solder joints Testing Equipment  AX8200
    • LED X-ray Testing Equipment AX8500
    • AX9100
    • Standerd X-ray Series
    AX9100
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    设备型号:AX9100

    设备应用:  
      SMT、BGA、CSP、倒装芯片、LED 检测;
      半导体、封装元器件、电池行业;
      汽车零部件、光伏(硅片焊点)检测;
      铝压铸件,模压塑料;
      陶瓷制品等特殊行业检测;

    设备特点: 
      90-130KV 3-5μm X 射线源;
      Unicomp Technology 日联科技
      全国服务热线:400-880-1456 www.unicomp.cn
      百万级高分辨率FPD 探测器;
      高达1000X 放大倍率,高清晰实时成像;
      7 轴联动,多视角倾斜检测;
      可离线编程,导航模式检测。

    检测图片:


    相关参数:
    项目 名称 参数
    整机状态 尺寸 1350(L)x1250(W)x1700(H)mm
    重量 1900kg
    电源电压 220AC/50Hz
    功率 1.6kW
    系统放大倍率 1000x
    X射线光管 射线管种类 封闭型
    电压 90-130KV
    最大输出功率 40W
    焦点尺寸 5-3μm
    X射线系统 成像器平板 探测器FPD
    显示器 22寸显示器22"LCD
    系统放大倍率 1600x
    检测区域 最大载物尺寸 Φ570mm
    最大检测尺寸 450mm x 450mm
    安全性(辐射量)  < 1uSv/h


    设备尺寸平面图:







     
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